RESOLTECH 3050 C & CT
Durcisseurs 3054C & 3054CT
Adhésif structurel époxy
- Adhésif structurel pour des applications exigeantes
- Durcissement à température ambiante
- Ratio de mélange 1/1 en volume
- Version thixotrope pour des applications verticales
Usage général pour tout collage à film dur (céramique, métaux, verre, etc …), Constitution de panneaux sandwichs isolants avec mousse rigide (PVC et polyuréthanne) sur support bois (contreplaqué, aggloméré), sur fibro-ciment et sur stratifié. Collage de nid d’abeille.
TG (°C)
66
Densité mélange
1,05
Viscosité mélange (mPa.s)
40 000
Temps de gel sur 70 mL, 4cm à 23°C
2h
- FT-3050C-3054C_v2.pdfTaille du fichier: 112.1 kB